集成电路芯片的封装，是半导体产业发展中必不可少的环节。在江苏连云港，江苏华海诚科新材料股份有限公司研发中心技术员、高级工程师刘红杰，历经16年理论深耕和实践磨炼，如今已跻身为国内芯片封装材料领域顶级专家，为中国芯片封装材料高水平自立自强作出贡献。今年，她被授予全国五一劳动奖章。

见到刘红杰时，她刚从实验室出来，一身白大褂，热情甜美的笑容，简朴又大方。

“芯片封装，通俗来讲，就是给芯片穿上外衣，让芯片用得更安全更长久。外衣好不好，材料是关键，给芯片选出合适耐用的材料是我日常研究的方向。”刘红杰告诉记者，她是河北保定人，2008年从河北科技大学材料学专业研究生毕业后，一次偶然机会，从报纸上看到国家批复连云港建设新材料产业国家高技术产业基地的消息。基地急需人才，专业需求又对口，也想出来闯一闯，于是，正在找工作的她背起了行囊，只身一人从河北石家庄一路南下，来到美丽的港城，进入汉高华为电子有限公司，后来又转至江苏华海诚科新材料股份有限公司，认准这一“既热又冷”的领域，一头扎进电子封装材料的技术研发中。

从上班第一天起，刘红杰就暗下决心，一定要让“中国芯”穿上“中国衣”。16年来，刘红杰向国外觅新知，向同行取经验，向师傅讨绝活，向客户要需求……一次次从“芯”出发，一次次用“芯”奔跑，一次次收获“芯”喜，在芯片封装材料基础研究、应用研究、产品开发三个方面均取得一系列重要成果。基础研究方面：投身高密度超薄集成电路封装用高可靠性塑封料研发，实现国产芯片封装材料基础研究重大突破，中国芯片封装材料由追赶向领跑加速迈进。应用研究方面：申请国家专利45项，发表学术论文22篇，其中国际级论文17篇，出版英文专著1部，为中国芯片封装材料研发开辟新路，为国内芯片产业及上下游产业创造效益不计其数。产品开发方面：牵头研发SOP、SOT、PDFN等多种芯片封装材料，突破技术封锁，打破国际垄断。眼下，她正在开发WLP、MUF及模组类芯片封装材料，强势巩固“中国芯”在国际市场的上升势头。

“你们怎么派来个女工程师，能跟得上进度，能按时做好这个项目吗？”刘红杰工作过程中，面对这样的质疑不是一次两次，但她总能克服各种困难，高标准完成各项任务，最终赢得客户单位的信赖和称赞。刘红杰说，芯片封装要做到尽善尽美，需要不停地跑客户单位，根据芯片封装现场情况反复实验，全国各地跑，没日没夜、加班加点是不可避免的，所以这个行业女工程师不多见。但是，女工程师有自身的优势，既细心又有耐心，最终用心研发出来的产品在市场上毫不逊色。

在长期一线技术研发工作中，刘红杰由于业绩突出，个人入选江苏省“六大人才高峰”高层次人才、江苏省333高层次人才、“长三角工匠联盟”首批工匠、连云港市十大最美职工，获得江苏省职工十大科技创新成果奖、江苏省五一劳动奖章、连云港市职工科技创新成果一等奖等多项荣誉称号。面对这些成绩的取得，刘红杰表示，她做得还不够好，远远没有达到自己的愿景。她希望能联手行业上下游企业协同研发，在芯片封装领域破解更多“卡脖子”“掉链子”难题，真正让“中国芯”都能穿得上穿得起“中国衣”。

扬子晚报/紫牛新闻记者 曹卢杰

视频拍摄  杨恒国  朱信智

视频制作  黄娴

校对 李海慧