不久前，核力创芯（无锡）科技有限公司完成首批高能氢离子注入芯片产品交付，标志着我国全面掌握功率芯片高能氢离子注入技术，打通我国功率芯片产业链关键一环；研发一款可以让硅片产品表面高低差达到纳米级的抛光液，无锡企业江苏山水半导体科技有限公司仅用半年就给出了这一化学机械平坦化工艺的国产替代方案。

　　集成电路是信息技术产业的核心，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。无锡这片聚“芯”场，正书写着创新周期缩短、产业合作更强的“新篇章”。统计显示，已有超600家集成电路产业链企业在锡集聚，2023年无锡集成电路产业规模突破2400亿元，产品设计达到5nm，工艺制造达到16nm，综合实力位居全国第二、全省第一。透过这一最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的“金字招牌”，一座城市聚焦产业精益、进取、实干的形象跃然眼前。

　　面对机遇与挑战并存的新时代，把因地制宜加快发展新质生产力纳入集成电路产业内涵，无锡向着到2025年实现产值2800亿元的目标砥砺前行、抢赢未来。

　　勇挑大梁生出“一树繁花”

　　引进建设了全国首条大规模晶圆生产线、制成全国第一块超大规模商用集成电路……在推动国家集成电路产业发展中，无锡一直默默“挑大梁”。继上世纪90年代承担国家908工程后，无锡于2001年被认定为国家集成电路设计产业化基地、2008年入选国家微电子高技术产业基地，2018年获评国家“芯火”双创基地，跻身产业建设的“第一方阵”。

　　雄厚实力塑就产业高地。SK海力士、华润微、华虹、长电科技、卓胜微、盛合晶微、中科芯等一批“航母级”企业纷至沓来，龙头企业和单打冠军的汇聚形成了强大的产业“磁场”，逐步构建出涵盖材料、设计、制造、封测、装备等贯穿关键环节全流程的产业链。

　　业内人士认为，数量和质量上的精彩表现一方面源自无锡对集成电路产业发展方向的精准把控，编制出台的集成电路三年行动计划、专项政策等彰显出城市对产业的深刻理解；另一方面则在于无锡对优质工艺、发展理念的内化。在国内制造装备自研能力尚显不足的大环境下，邑文科技、纳斯凯半导体、华瑛微电子、先导智能等一批无锡企业通过交流学习、积蓄经验，凭借自主研发能力在产业关键环节引领前沿。

　　工地开工、设备进厂、产线达产，“热辣滚烫”的项目现场最能直观展现无锡集成电路的产业活力。

　　6月首批芯片成功下线，9月正式投产，一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目，目前建设迈入最后冲刺阶段；华虹半导体位于无锡的第二条12英寸晶圆生产线提前两个月完成主厂房结构封顶，将在今年第四季度实现通线试运行；先科半导体电子信息材料项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目等重大项目全速推进。铿锵鸣响的建设之音，直指未来新势力的崛起。

　　锻长补短“聚能”产业光环

　　无锡坚持做推动产业发展的“长期主义者”，决定着这簇“芯火”将越燃越旺。“中国在芯片制造上面临着诸多挑战。在IC产业链的众多环节中，中国在IP、EDA、光刻机、IC制造等方面存在薄弱之处。芯片制造产业链冗长，任何一环受制，整体都会受到影响。”

　　基于“465”现代产业集群地标产业的定位，进一步梳理出更清晰的思路——“因地制宜”推动产业建设，产业基底扎实的无锡近年来更加注重产业链上的均衡。

　　挖掘区位资源优势，宜兴市新材料产业园围绕光刻胶、电子特气等集成电路用电子化学材料，积极布局建设高端新材料特色园区；江阴曾诞育全球排名第三、大陆排名第一的封测企业长电科技，江阴围绕封测产业链向上下游延拓，其微电子产业园内建成国家级高密度集成电路封测国家工程实验室等一批高层级研发平台；市区科研院所等创新资源集聚、制造基础扎实，无锡（国家）集成电路设计中心集聚了卓胜微等160余家设计企业。

　　“一体两翼”格局下，无锡集成电路产业振翅欲飞。截至去年底，无锡“核心三业”规模约占全省1/2，无锡集成电路设计企业上市达6家、无锡晶圆制造业开创国内代工先河，全省规模最大的10家晶圆制造企业有7家在无锡；无锡集成电路封装测试业规模、技术均处全国领先地位。

　　“这让项目招引有了更为明确的方向。”无锡高新区科技创新促进中心相关信息显示，中心招引的集成电路企业与项目，主要处于产业链上游，以设计类为主，如卓品智能、摩芯等，真正体现“头脑”特色。

　　以产业园区和项目为承载，增强区域化、特色化协同能力，集成电路产业发展的“阈值”不断被拉高。去年，无锡芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”规模超1250亿元，位居全国第二、全省第一。

　　据悉，今年以来，无锡在“两圈两链”等重点领域开展核心技术攻关项目53项，成功突破亿门级FPGA芯片、芯粒、薄膜沉积、前驱体等一系列技术瓶颈。累计取得授权发明专利数量3066件，科技进步奖10余项。无锡依托先导智能、雅克科技、江化微等一批专精特新企业，进一步在原子层沉积、薄膜设备、光刻胶等关键领域形成配套支撑能力。

　　以生态之优创领“未来”

　　从一座厂到企业群，从一张芯片到千行百业，不容忽视的还有无锡推动生态向优、做强产业的决心。

　　为产业聚人才资源。无锡落实“太湖人才计划”升级版、高层次领军人才计划招才揽才，拥有超20万人的高素质专业人员，院士、教授、海归创业人才等领军集成电路产业人才为无锡注入发展活力。

　　为发展注金融活水。不久前，总规模10亿元的中韩半导体基金落户无锡高新区，引导韩国半导体产业链头部企业、项目落地；规模50亿元的无锡集成电路产业母基金将投向半导体设备、第三代半导体材料等领域。目前，国家集成电路产业投资基金一期在锡投资超百亿元。

　　为企业建供需桥梁。去年集成电路（无锡）创新发展大会期间，促成30多个重点产业项目进行了集中签约，签约总金额超200亿元，全面支撑集成电路产业高质量发展。

　　值得注意的是，今年，无锡高新区（新吴区）第三代半导体产业入选江苏省未来产业先行集聚发展试点。“集成电路成为几乎所有电器的心脏部件，有望赋能千行百业。”业内人士认为，集成电路产业承压而行的同时，亦处在产业链供应链重构的风口期、新技术新产业突破的攻坚期。

　　如何将芯片打造成与新能源汽车、具身机器人等一众未来产业的“新接点”？对无锡来说，创新是发展的永恒答案。

　　截至目前无锡已累计培育国家级专精特新“小巨人”企业346家，获评企业总数蝉联全省第二；11.8公里长的山水东路串联起中国船舶七〇二所、航空工业雷达所等一批重磅科研院所；未来产业领域，无锡率先与国内首批12家未来学院达成战略合作。

　　“2024集成电路（无锡）创新发展大会为众多企业提供更多国际化、专业化、多元化的沟通平台，期间15场生态圈活动将推动全产业链各个环节创新力量的形成。”无锡市工业和信息化局相关人士介绍。

　　太湖之畔，无锡“魅力”无限，集成电路产业正承压“蝶变”，向“新”高飞。（韩依纯）