发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点。新质生产力特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。

向“新”而行，向“高”攀登。在推动高质量发展的道路上，盐城市聚焦“5+2”战略性新兴产业和23条重点产业链，强化企业科创主体地位，积极推动企业抓住科技创新这个“关键变量”，在技术攻关、转型升级中释放发展活力，加快突破前沿技术，着力解决行业共性问题，破解“卡脖子”难题，激发产业发展新活力，为发展新质生产力提供坚实的科技支撑。

竞逐低碳赛道

激活发展新动能

位于射阳港经济开发区的江苏远景射阳储能电站正式建成并网。该储能电站占地约50亩，功率250MW、容量规模500MWh，是江苏目前最大的独立储能电站。

远景射阳储能电站（受访单位供图）

远景射阳储能电站是江苏省新型储能重点项目，具备独立接入电网、提供调频调峰等服务能力，由远景能源有限公司投资、建设、运营。作为风电和储能双链主企业，远景能源今年3月初开始建设，在126天内高质量完成了远景射阳新型储能电站全容量并网。

并网运行后，最高可存储50万千瓦时电量，可满足夏季负荷高峰期5万个家庭一天的用电量。项目还将新增25万千瓦调节能力，增强源网荷储灵活互动调节能力，促进可再生能源高效绿色消纳。

远景射阳储能电站采用远景自研自制智慧储能系统，电芯、变流器、电池管理系统、能源管理系统等均采用国内供应链。其中，智慧液冷技术能够将电池组内电芯的温差控制在3℃以内，减缓电芯衰减。同时，智慧储能系统还搭载了大数据智能火警监控系统和消防系统，确保储能电站安全。

今年年初，由远景能源研制的全国首台“碳中和”海上大兆瓦风机在射阳港经济开发区正式下线。该风机采用叶片振动控制等新技术，进一步降低海上风电度电成本，促进海上风电规模化开发。

作为新能源产业龙头企业，远景在射阳投资建设了大兆瓦智能风机制造基地，引领带动上下游企业投资射阳，助力射阳做大做强风电装备产业。远景能源射阳基地通过建立能碳管理系统、建设分布式光伏、产线智能化升级等措施，已实现工厂运营碳中和，射阳基地出产的每一台海上风机都可实现全生命周期碳足迹管理。

练就“独门绝技”

解决“卡脖子”难题

在上个月召开的2024中国（重庆）独角兽企业大会上，重磅发布的《中国独角兽企业研究报告2024》显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司入选中国独角兽企业。

富乐华半导体

拥有核心技术、成长速度较快、发展潜力大，是独角兽企业的显著标签。

那么，富乐华练就了什么“独门绝技”呢？

富乐华建成全省首家功率半导体产业研究院，对功率半导体行业基础材料进行研究攻关，致力解决半导体行业基础材料“卡脖子”难题。

近五年富乐华的发展规模翻了6倍，依靠的是拳头产品——AMB活性金属钎焊载板。该产品以卓越的导热性能以及低局部放电特性，填补国内相关领域空白，广泛应用于对性能要求苛刻的高功率密度电力电子模块上，例如，新能源汽车、风力发电、机车牵引系统、高压直流传动装置及5G基站等。目前，全球每四块AMB活性金属钎焊载板中就有一块来自富乐华。

“AMB活性金属钎焊载板是功率半导体模块中芯片电互连和结构承载的核心基础材料。我们使用钎焊材料，在高温高真空的工艺条件下实现铜与陶瓷键合，再经过图形化工艺制作而成。”江苏富乐华半导体科技股份有限公司副总经理马敬伟说，简单来说，它就像是为半导体芯片建造一个小屋，给它提供一个安全的“家”。

“2019年，我们成功研发AMB活性金属钎焊载板。起先，主要是以送样客户认证为主。”马敬伟说，从2021年起，公司产能以年递增50%的速度快速增长。去年公司实现销售近17亿元，其中AMB活性金属钎焊载板销售7亿元。

如今，AMB活性金属钎焊载板搭载了第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，能源转换效率大幅提升，可承载更高的电压。特别是在新能源汽车产业中，可将电压从400伏提升到800伏，大大提升了新能源汽车的充电效率。今年3月底发布的小米SU7新能源汽车上就有来自富乐华生产的AMB活性金属钎焊载板。

马敬伟告诉记者，目前富乐华主要有DCB陶瓷覆铜载板、AMB活性金属钎焊载板、DPC镀铜陶瓷载板三大主产品，去年在细分市场领域跃居全球同行之首。其中，AMB活性金属钎焊载板产能位居全球第二，包括比亚迪、特斯拉等知名企业均应用了富乐华的产品。

突破前沿技术

攻克行业共性问题

随着电子产品的多样化和高端智能化，以及人工智能、大数据、高性能计算等技术快速发展，对电子电路行业的技术水平、可靠性要求越来越高。

印制电路板被誉为“电子产品之母”，是电子产品的神经系统。基于不断升级的通信系统大容量、高频化数据传输要求，作为传输载体的印制电路板则需具备低寄生、低损耗、高信赖性等特点，那就对产品设计的精细线路、微孔及高频速场景适用性等方面提出更高要求。

位于大丰的江苏博敏电子有限公司，专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究。公司已成功攻克了30微米精细线路，目前处于小试阶段，力争明年一季度正式投入量产。

30微米精细线路，相当于一根头发丝的三分之一左右。“我们采用真空二流体超级蚀刻技术、非粗化表面增强技术等先进工艺，实现新一代高密度集成印制电路具备30微米超细线路以及60微米镭射微盲孔，达到高频速信号环境下新一代高密度集成印制电路所要求的低寄生、低损耗及高信赖性等特性。”江苏博敏电子有限公司首席技术官孙炳合说。

博敏电子并没有满足于此，而是在电子信息关键技术上不断求突破，15微米精细线路是他们下一个攻克目标。

江苏博敏电子有限公司积极谋求技术、产品转型升级，全力推动产品向集成电路等高端领域拓展，在保持拳头产品HDI板优势的同时，不断加大对IC封装载板、数连产品等高端产品的研发投入，聚力攻克行业“卡脖子”难题。

IC封装载板是在HDI板的基础上发展而来，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上要求更高。

“抢抓IC封装载板快速发展的机遇，博敏电子突破关键技术，赢得发展主动权。现已在新工厂开展IC封装载板产品的批量化生产。”孙炳合说，“为进一步提升研发能力，公司建成电路板实验室，并已获CNAS认证。实验室具备对内检测分析、产品失效分析等功能，为我们攻克行业难题提供技术保障。”

单丹

来源：盐阜大众报报业集团