现代快报讯（通讯员 吕力）近日，位于苏相合作区方桥路的科阳半导体二期工程项目顺利封顶，项目建成后将为苏州科阳半导体有限公司五到十年的发展和布局提供载体，为企业持续成长奠定坚实的基础。

据了解，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，目前注册资本4.5505亿元，总资产近12亿元。作为国内龙头半导体企业的核心供应商、传感器和滤波器国产化的主要厂商，科阳半导体一直以来专注于先进封测技术的研发量产，目前拥有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域，已申请专利199件，获得40件发明专利和77件实用新型专利授权，注册商标30件。

二期工程项目占地面积29亩，将建设36000平方米高标准厂房，未来将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保高效生产和可持续发展。项目于2024年3月奠基，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。

“自开工建设以来，项目在各方的不懈努力下得以高质高效推进，并于日前正式封顶，这是科阳的里程碑时刻，预示着公司向既定蓝图迈出了跨越式的一步。”企业董事长李永智表示，将努力把二期项目建设好、发展好，继续深耕苏相合作区，为区域产业升级贡献企业力量。