现代快报讯（通讯员 吕力）12月22日，嘉盛半导体与苏州工业园区苏相合作区管委会签订合作协议。根据协议，企业计划在苏相合作区成立新公司，购地100亩，建设厂房约13万平方米，打造嘉盛半导体苏州封测新基地。

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商之一，成立于1972年，总部位于马来西亚，嘉盛半导体（苏州）有限公司以及嘉盛（马来西亚）私人有限公司是交钥匙（一站式）封装与测试服务的领先供应商。企业致力于为全球客户提供广泛的半导体封装和测试服务，在业界被称为经验丰富的OSAT(Outsourcing Semiconductor Assembly& Test) ，产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上，销售网络遍布欧美、亚洲各地。

嘉盛半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区，于2004年规模量产，主要封装形式包括QFN，DFN，LGA，Cu Clip, Flip Chip，SiP，FEM等，是半导体封测行业的领先者之一。十八年以来，企业在园区蓬勃发展，持续投资扩容。

“嘉盛半导体自落户园区以来成长迅速，在行业内始终处于领先地位，此次新项目落户合作区，将进一步增强公司竞争力。”座谈会上，苏州工业园区党工委委员、管委会副主任刘华表示，苏相合作区是“园区经验”的延伸，同时集聚两区的政策优势，希望嘉盛能够合理高效地利用土地，用好合作机制，园区将一如既往的支持企业在合作区健康发展。

苏州工业园区党工委委员、相城区委常委、苏相合作区党工委书记、管委会主任沈磊对嘉盛半导体新项目的落户表示欢迎。他说，当前合作区正着力构建“4+1+1”产业体系，积极融入两区产业发展规划，作为半导体行业的标杆企业，嘉盛半导体的落户对于提升合作区产业层次具有非常重要的意义。

嘉盛半导体（苏州）有限公司首席运营官李操权介绍，之所以选择落户苏相合作区，一方面得益于当地优越的营商环境，另一方面源于苏州对人才的强大吸引力。此次嘉盛半导体在苏相合作区设立苏州封测新基地，是企业深化苏州布局的新起点。

据悉，嘉盛半导体苏州封测新基地内容为设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件，销售本公司生产的产品并提供相关服务。项目计划2022年3月开工建设，计划分两期建设，一期建设7.3万平米，预计2023年竣工投产。